9月26日午后，晶盛机电（300316）股价大幅拉升，盘中一度涨超15%，股价创年内新高。
消息面上，今日午间，公司官微发布消息称，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。
在碳化硅概念龙头带动下，其他相关股票也有异动情况，如晶升股份、天岳先进、露笑科技等。
据媒体报道，随着人工智能（AI）技术的发展，AI服务器用GPU芯片等的性能持续提升，芯片功率不断提高。与此同时，为了减少芯片体积、面积，先进封装选择了将多个芯片高密度堆叠的方式（比如CoWoS方式），带来的结果就是芯片封装的散热问题愈发严峻。传统的陶瓷基板热导率约在200W/mK—230W/mK，已难以满足日益增长的散热需求。
碳化硅材料恰好具有优异的导热性能。公开资料显示，碳化硅的热导率仅次于钻石，可达400W/mK，甚至接近500W/mK，几乎是陶瓷基板的两倍，是数据中心与AI高算力芯片用的良好封装材料。